SEMICON Taiwan 2007特別報導(二)

挑戰製程微縮極限 半導體材料創新扮要角

作者: 王智弘
2007 年 10 月 29 日
為因應半導體製程微縮的挑戰,PECVD業者特別針對薄膜沉積的厚度、品質與速度推出不同類型機台,以滿足各種市場需求;此外,設備業者亦開發出自動化的組合式半導體研發平台,可大幅縮短新材料、製程與元件架構的開發時程。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

引領消費性電子再創產值高峰 高畫質技術推陳出新

2008 年 04 月 14 日

薄型化安全性催逼 保護元件角色吃重

2009 年 12 月 14 日

關稅優惠效益低 韓美FTA對台衝擊不大

2012 年 05 月 14 日

28奈米先進製程需求飆升 半導體晶圓代工景氣回暖

2012 年 05 月 28 日

48V電源架構風潮起 晶片商啟動新一輪軍備競賽

2016 年 04 月 11 日

專訪孕龍科技業務主管洪鈺雯 宅電防護員降低電線走火風險

2022 年 04 月 17 日
前一篇
凌力爾特降壓DC/DC轉換器具線性控制器
下一篇
太克軟體可量測PCIe/HDMI/DisplayPort相容性